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奥地利微电子推出超低压降稳压器AS13985

发布时间:2006年5月2日 点击次数:319
来源:电子经理世界   作者:
 
奥地利微电子公司(austriami crosystems)宣布,推出一款超低压降稳压器(LDO):AS13985,以优化PDA、数码相机、蓝牙、GPS模块等便携式电池驱动设备的工作时间。如果在设计中采用这款新型超低压降稳压器,就可以延长手机的通话和待机时间。

AS13985 LDO 稳压器采用微型晶圆级芯片封装(WL-CSP),这意味着芯片本身可直接安装在 PCB 上,从而成为最小的 LDO 解决方案。在 10Hz 至 100kHz 频率范围内,该产品的噪声仅为 30?Vrms。它只需使用一个1?F 的小型且价格不高的陶磁输出电容器。AS13985在 1kHz 和 10kHz 时的电源电压抑制特性分别为60dB 和 55dB,可充分满足手机对噪声控制的要求。

AS13985 解决了当前在最先进的便携式设备设计中遇到的技术难题。AS13985 可提供超低压降、低噪声和卓越的动态性能,此外,它采用微型晶圆级芯片封装,尺寸极小,是手机等电池驱动设备的理想选择

导通时间仅150?s 的数字使能引脚可实现系统级动态电源管理。由于其低 RON 特性,AS13985 LDO 稳压器在150mA 输出电流下的电压降仅为 45mV,在1mA下的电压降更低至 0.3mV。此外,它还可提供过热和过流保护。利用给定的150mA 输出电流和 500mA 峰值输出电流,AS13985 可为多种应用提供足够的功率。

在 2.5V 至 5.5V 的输入电压范围工作时, AS13985 LDO 稳压器的预编程输出电压范围为1.2V 至 5.0V。 输出电压的调节精度为 1%,符合便携式电池驱动设备的要求。AS13985 器件采用 1x1.4mm 的5焊点 WL-CSP封装,封装面积仅为标准 SOT23 封装的 15%。


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