据外电报道,AMD公司从2001年起就已经开始规划其多核芯片开发计划了。

　　它的多核芯片在结构上与英特尔公司的酷睿芯片并不一样,每一个AMD公司64位芯片都单独配备了一块512KB或者1MB的L2高速缓存、一个芯片内置DDR 2存储控制器和一个优于普通前端总线的超线程8Gbits/秒的总线。

　　这个设计结构与处理器核心和存储子系统精密相连,将数据传输瓶颈问题降低到最小。

　　然而,由于L2高速缓存的独立性和相对小容量使得芯片在灵活性上显得不足,进而影响到芯片的整体性能,这样就会出现一块高速缓存在超负荷运行而另一快高速缓存却没有投入使用;以及其中一块高速缓存还在缓慢访问主存储器而它所需的数据早就已经被读取到另外一块高速缓存上去了等情况。

　　AMD公司已经接受了在各个L2高速缓存单元之上再加一个共享通用的L3高速缓存的批评意见。

　　虽然AMD公司现有的产品已经堪与英特尔公司的Meron、Conroe和Woodcrest相比,但是英特尔公司的酷睿芯片似乎在性能和功耗上略胜一筹。

　　AMD公司下一代的主打芯片结构将是计划在明年中期正式推出的K8L。

　　它将包含一些全新的双核台式机电脑设计以及一款四核服务器芯片设计。

　　在移动芯片市场上,AMD公司也将推出一款全新的Mobile Core设计来替代Turion 64X2。

　　这些即将推出的新产品都将在芯片的浮点运算性能上有所改进,提高超线程总线传输速度以及增强存储控制器的功能。然而,新产品的全部功能到底有哪些目前仍是不可知数。