本报讯（记者  杨帆）第四届中国国际集成电路产业展暨研讨会（IC CHINA2006）今天在苏州国际博览中心开幕,为期3天的展会围绕“自主创新与共赢发展”的主题进行,有多项最新产品和技术亮相。市委常委、副市长周伟强在昨天的新闻发布会上表示,作为国内半导体业界最大、最受关注的专业性展会,IC CHINA2006的在苏举办,将为苏州的集成电路企业获得最前沿的信息提供帮助,也能够让国内外知名的集成电路企业更好的了解苏州。

    中国国际集成电路产业展暨研讨会前3届分别在上海和北京举行。报名参加本届展会的国内外半导体企业及相关机构有200多家,展览面积达到1万平方米,参展商涉及了从集成电路设计、芯片制造、封装测试到设备与材料,科研开发,服务应用及信息中介的半导体产业链各环节。其中,不仅有中国华大、深圳国微、苏州国芯等国内知名设计公司,还有和舰科技、华虹NEC、中芯国际等国内主要芯片制造企业,南通富士通、江苏长电、天水华天等封装测试企业以及中电科技集团第2研究所等半导体设备材料企业等,三星、东芝、AMD、英飞凌、台积电等众多全球知名企业也以展览和研讨的形式参与到展会中。据透露,展会上,三星、东芝等公司将在封装技术、数字音视频、汽车电子等方面展示最新技术和产品。此外,同步推出的高峰论坛还将有14位著名半导体公司首席执行官或全球高管演讲,共同就国内外半导体产业发展大势与技术前沿进行深入探讨。

    苏州工业园区目前以占全国十万分之三的土地,创造了全国约16%%的集成电路产业产值,仅次于上海。与此同时,苏州的集成电路产业已经形成了每年50% %左右的增长势头,苏州及其周边是目前国内集成电路产业聚集密度最大的区域,区位优势突出。良好的产业基础直接吸引了此次中国国际集成电路产业展的落户。