IDC:今年全球PC销量将增加3%[新闻热点]

导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[IDC:今年全球PC销量将增加3%]

IDC:今年全球PC销量将增加3%

发布时间:2002年3月19日点击次数:7

来源:中电网作者:

IDC日前表示,由于美国PC零售市场的强烈反弹和企业技术开销的增加,全球2002年PC销量要高于此前的预期值,有望达1.255亿台,增长率达3%。该公司去年12月时曾预测,2002年全球PC销量将增长1.8%。

据IDC预测,2002年美国市场的PC销量将增长2.5%,亚洲市场（日本除外）PC销量将增长11.2%。其中,中国仍是亚洲地区表现最强劲的PC市场。不过,IDC表示,中国PC市场在经历了2001年的大幅增长后,今年销量将以个位数的速度增长,但今年第四季度的增长幅度仍有望达到20%左右。

IDC称,西欧市场PC销量将与2001年持平。2001年,西欧市场PC销量下滑了5%。由于受经济低迷和企业技术开支缩减的影响,日本市场PC销量2002年上半年将以两位数的幅度下跌。到第四季度将出现一定程度的增长。

尽管2002年全球PC销量将出现反弹,但收入仍不容乐观。据IDC预测,2002年PC销售收入将下降7.9%。 IDC同时还预测了2003年全球PC销量增长率,它认为,这一数字将达10.9%。

欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:

富士通推出8芯片超高密度堆栈型MCP

简介:
富士通日前发表了超高密度堆栈型MCP（Stacked MultiChip Package）技术，采用该公司自行研发的晶圆薄化技术与封装积层技术，最高可于2mm的厚度中堆栈封装8颗芯片。该项技术主要采用东芝于去年12月发表的晶圆薄化技术，可将单芯片厚度缩减至0.025mm，再加上加工过程中不须使用药液，有助于缩减芯片加工时间、降低生产设备费用。现有MCP产品，最高可于1.4～1.6mm的封装厚度堆栈4颗芯片，东芝此次发表的新技术则可堆栈6颗，再配合封装积层技术，最高可于2mm的封装厚度中堆叠8颗芯片，成为业界堆栈密度最高的MCP技术。东芝表示，此次采用的封装积层技术可于基......

2005年我国电子元器件销量将达5000亿只

下一个:[新闻热点]德州仪器与微软联合推出2.5G手机参考设计

简介:
日前，德州仪器公司（TI）与微软公司（Microsoft）在戛纳举行的 2002 年 3GSM 全球会议上联合推出了基于TI高性能、低功耗的 OMAP 处理器和GPRS 技术的完整的2.5G智能电话参考设计，该参考设计采用了 Microsoft Windows的 Smartphone 2002 软件。凭借该参设计，无线终端制造商将能够迅速提供高质量的 2.5G 智能电话终端。该智能电话解决方案把平台集成提升到一个新的层次，为用户提供了语音、数据及多媒体功能，如：移动访问电子邮件和个人信息、强大的 Web 浏览功能、音频与视频的回放和音频流与视频流，以及丰富的游戏等......

上一个:[新闻热点]NEC、东芝和富士通统一SRAM芯片标准