据国外媒体报道,荷兰飞利浦公司去年已宣布,将会分拆其半导体子公司飞利浦半导体。最近,飞利浦半导体公司的一名高层表示,尽管面临着这个压力,公司仍将按照计划新建一座采用300毫米直径晶圆的芯片厂,但这个工厂将采取合资的方式,而不是此前计划的飞利浦全资拥有。同时,媒体还分析认为,中国在飞利浦这座芯片厂的选址名单之内。

　　荷兰飞利浦半导体公司首席制造官兼执行副总裁阿吉特·马诺查日前对行业人士表示,根据飞利浦公司此前在半导体业务上制定的“资产不密集”的发展战略,该公司将采取合资的方式建设这座芯片厂。马诺查说：“我们将不会建设一座飞利浦100%控股的芯片工厂。”马诺查是在“无厂半导体协会”最近举办的一次会议上作出上述表态的。

　　飞利浦半导体这座采用300毫米直径晶圆的芯片工厂已经谋划了一年半,其间率生变数。2005年,飞利浦公司对外公开宣布,将会把半导体子公司分拆。尽管时间已经很长,但马诺查等高层不愿意透露这作芯片工厂的任何消息,比如合资的对象,或是选址。分析人士普遍认为,这座新工厂的命运将和飞利浦半导体公司的命运绑定在一起。

　　早在2004年,飞利浦半导体公司就公布了修建这作芯片厂的计划,项目代号为“jv12-2”。当时,飞利浦预计这作芯片工厂将在2007年年中成为飞利浦公司重要的半导体制造基地。马诺查对媒体表示,这座芯片厂仍然在议事日程上,其建设时间和合资情况将取决于很多商业因素。

　　目前,有关这作300毫米芯片厂的落脚地,业界仍然有很多猜测。2004年,有报道称飞利浦公司正在计划在印度建设一座晶圆厂,分析人士猜测是否这座芯片厂也将随之落地印度。

　　媒体分析还认为,中国也是极有可能的落脚地。飞利浦半导体对中国市场并不陌生,他们持有上海先进半导体制造公司的股份,该公司最近刚刚首次募股上市。此外,中国是全球仅次于美国的第二大芯片消费大国,接近客户无疑是个大半导体厂商渴望拥有的一个优势。