2005年中国首次超过美国跃居全球最大半导体消费市场,随着市场的增大,越来越多的著名半导体企业将生产基地迁往中国。“市场在哪里,我们就在哪里,只有这样才能有效地为我们的客户服务。”徐教锡介绍在中国建厂的初衷时谈到：“从生产成本上考虑,在中国生产和在韩国生产成本上大同小异,但市场驱动我们必须在中国建厂,只有这样才能更好地为我们的客户服务。”

       “我们短期和长期规划将视市场需要和资金募集情况而定。”徐教锡慎重地表示,据徐教锡介绍,海力士-意法半导体的封装厂房将建在现有厂房旁边的空地上,计划采用PGA封装方式。

       无锡海力士-意法半导体有限公司自2005年4月28日奠基到2006年4月14日生产出首批200mm晶圆片,仅用了短短的一年时间。目前,200mm生产线采用90nm工艺技术生产DRAM产品,上个月已达产能5万片;300mm生产线本月已开始试生产,10月份将正式投入量产,采用80nm工艺技术生产DRAM产品,计划月产能为2万片,300mm生产线从明年开始将采用80nm工艺生产闪存产品。