《半导体国际》晶圆清洗技术专家委员会宣布成立！

8月10日,《半导体国际》第三届晶圆清洗技术研讨会在沪顺利举办,与会者络绎不绝;借此机会,《半导体国际》有幸邀请到来自晶圆厂和设备材料供应商的晶圆清洗方面权威的专家,成立“晶圆清洗技术专家委员会”,以此更好地服务于中国的半导体制造产业,并不断提升《半导体国际》一年一度的晶圆清洗技术研讨会的含金量。期望在未来能够借助专家的支持和《半导体国际》这一平台,与业内的工程师和制造商共同分享最权威的知识和最迅捷的先进技术！

点击看原图

晶圆清洗技术专家委员会成员合影。右起：季华、罗仕洲、荣毅、马为平、Glenn Gale、蔚健、朱林和《半导体国际》出版人张未名

晶圆清洗技术专家委员会成员介绍:

季华, 中芯国际存储器技术开发中心助理主任,负责MTD部门模组工艺开发,目前专注于90nm、110nm和130nm技术（DRAM、Flash等）。拥有半导体领域超过15年的经验。1990年,加入上海贝岭任扩散工艺工程师;1994年,加入新加坡特许半导体Fab2厂任薄膜工艺工程师,后转入Fab6厂任薄膜工艺经理;2001年,加入茂矽位于San Jose的技术开发中心。曾获新加坡国立大学电子工程硕士学位。

罗仕洲,毕业于国立台湾大学,于1995年获得化学工程学士学位;曾在中国台湾和中国大陆拥有湿法领域9年的工作经验。目前担任中芯国际S1 Fab湿法部门经理。

荣毅,1988年毕业于东南大学电子,获工学硕士学位,现任上海华虹NEC电子有限公司,湿法部门经理。负责湿法相关设备和工艺的技术改善,工程能力提高,以及新产品湿法模块的开发工作。他多年从事半导体设备和工艺工作,特别是作为国内第一条8英寸生产线湿法和CMP模块建设的主管,积累了丰富的经验。

马为平,于1999年加入FSI International,并在2000年,担任所有表面处理设备产品的市场经理。为了加强与亚洲市场的沟通、发展与中国的战略客户的业务,从2005年5月始,马为平将办公地点移至上海。在加入FSI International之前,在英特尔公司和赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)任职。她发表或联合发表了多篇技术论文,并且拥有美国明尼苏达卡尔森商学院市场营销MBA.和美国Wisconsin-Madison大学材料科学与工程硕士学位。

Glenn Gale,担任SEZ公司FEOL清洗项目部门副总裁,负责指导SEZ前道工艺清洗解决方案全球推广和实施,并专注于FEOL战略性技术。加入SEZ之前,Gale博士担任美国TEL清洗系统业务部门的首席技术专家,其中3年工作于TEL东京总部;加入TEL之前,担任IBM子公司International SEMATECH公司前道工艺部门表面预处理项目经理;在此之前的10年内,先后在半导体晶圆清洗和刻蚀领域担任设备工程师和工艺工程师。

蔚健,担任Entegris液体微污染控制部门的应用开发经理。从1990年加入Entegris（最初在微孔过滤器微电子部门）,负责半导体工业流体过滤和净化应用方案的开发;1998年,加入康宁/ Lasertron,专注于III-V价、II-VI价化合物半导体和光电子器件领域,在此担任产品管理及应用部门主任。2003年又重新加入Entegris,领导液体微污染控制的应用开发。曾获得美国塔夫斯大学化学博士学位。

朱林,1985年获得清华大学电子工程硕士学位;1987-1989年以合作研究的身份就读于德国慕尼黑科技大学;1995年获得美国蒙大拿州立大学物理学博士学位;1996-2002年,在Tosoh SMD Inc.公司担任项目工程师和技术开发经理;2002-2005年担任台湾Tosoh SMD 公司LTD总经理;2005年至今,担任Semitool大中华区销售主管。

游友仁,拥有在台积电15年扩散技术和薄膜技术相关领域工作经验。作为台积电公司一位部门主管,领导6个部门和大约110名工程师。

朴松源,目前担任中芯国际LTD扩散和湿法清洗部门的经理,是一位具有10多年经验的资深人士。目前主要负责65nm技术相关的清洗工艺的研发、90nm后段清洗工艺的研发,和90nm & 65nm前道缺陷降低和成品率提升等相关项目。

徐平,1986年毕业于上海工程技术大学工业电气自动化专业;2001年加入TEL,2003年起担任TEL上海表面净化系统部经理。迄今为止徐平在半导体相关行业已有逾十年的工作经验。