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飞兆半导体突破性的 µSerDes™ 串化器/解串器技术 |
| 发布时间:2007年2月28日 点击次数:20 |
| 来源:电子产品世界 作者: |
飞兆半导体μSerDes设计组的技术成员之一Michael Fowler表示：“飞兆半导体与主要的手机制造商合作,设计出这种新型的超低功耗 µSerDes 器件,能满足其特定的应用要求,包括针对日益纤薄紧凑的应用而优化能耗及减低噪声。业界领先的第一代μSerDes产品在三年前推出时曾震撼整个市场,如今FIN324C的出现则代表了这项技术的重大跃进。” Fowler 续称：“除了降低耗电量达65% 外,第二代器件还具有高度灵活性,能够支持最新兼具外部和内部显示屏的翻盖式手机设计。FIN324C是设计人员的又一利器,保留了与前代产品相同的业界最小型封装以及稳健的I/O特性,而且更易于实现更小巧的设计。目前,大多数顶尖的手机制造商已纷纷在自己的产品中采用µSerDes器件,这正是飞兆半导体设计成功的明证。” 第二代 µSerDes 的主要强化性能包括： 无需内部锁相环 (PLL),因此能大幅度降低耗电量并无需外部时钟; 具双接口能力 (R/W 微控制器、像素和/或 SPI),可提高设计灵活性; 适合于RF环境的稳健I/O解决方案,并实现低EMI;以及 很宽的LVCMOS电源电压范围 (1.60V-3.0V),具有适于多种应用的灵活性。 飞兆半导体的 µSerDes 产品以其专利的CTL™ I/O 技术为基础,将超便携式手机一般所需的24或12个LVCMOS信号缩减为高速差分串行信号,从而把线缆数减少到6:1。飞兆半导体真正独特的方案大大地减少了通常用来传输数据的昂贵柔性电缆的数量,因此能减少部件数目并简化设计。FIN324C还具有15kV的高ESD保护功能和业界最低的EMI水平 (-110dBm),使噪声大为减少及可靠性得以提高。  除了第二代FIN324C外,飞兆半导体的 µSerDes 系列还包括适用于各种特定便携式技术的广泛的精选器件,包括12位和24位的优化图像传感器和LCD。要了解有关全线 µSerDes产品组合的更多信息,请访问网页http://www.fairchildsemi.com/userdes。 FIN324C是无铅产品,能达到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。 |
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