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富士通微电子将参加IC China2006,展示芯片制造和封装业务

发布时间:2006年9月21日 点击次数:405
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       富士通微电子(上海)有限公司宣布,将参加涵盖中国整个集成电路产业链的国际化展会:中国集成电路产业展览暨研讨会(IC China)。IC China已经成功举办了三届,是中国半导体行业一年一度最具影响力的盛会。富士通微电子将在IC China 2006展出汽车仪表盘解决方案(dashboard)、图象显示控制器(GDC)、下一代车载网络FlexRay产品、MPEG解码芯片系列、电源管理芯片系列、富士通WiMAX解决方案、以及富士通强项的芯片制造和封装业务,并将与参会的政府官员、中外业界专家、企业决策者、投资分析家等共同探讨和交流世界与中国半导体技术的最新进展、企业研发的最新成果、以及行业发展的热点问题。

       富士通集团全球高级副总裁、电子元器件事业部总裁藤井滋先生将专程前来参加本届IC China展会,并将于9月6日上午11时在主题峰会中发表主题为“LSI产业的未来发展趋势及富士通的伙伴战略”的专题演讲

。藤井 滋先生将在演讲中谈到以下2个方面的内容:一方面,未来的社会在IC方面的应用越来越广泛,涉及到了社会的各个领域;另一方面,IC产业也面临着日益严重的挑战,包括研发、设计和生产工艺等方面都将出现越来越多的瓶颈。富士通将进一步探讨作为世界领先元器件厂商,应该如何应用新的商业模式面对这一系列的挑战。

       富士通微电子在本次IC China 2006上拥有一个54平米的展台,位于A07区,是本次展会最重要的参展厂商之一。富士通微电子的展台划分为五个展区,将分别展示汽车电子、数字音视频、模拟、无线通讯、ASIC、晶圆代工及先进工艺制造、封装等技术。


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