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IBM开发出在布线之间利用空气孔绝缘的新技术

发布时间:2007年5月26日 点击次数:738
来源:日经BP社   作者:
 

美国IBM宣布,已经利用纳米技术之一的自动整合反应开发出了计算机LSI的制造技术。与自然形成的雪花原理相同,在芯片内部能够自动整合形成无数的空气孔,并作为布线间的绝缘体来使用。

  将空气孔作为布线间的绝缘体使用时,能够减小布线间的空间。这样便能以比原来快35%的速度传输芯片上的电信号。芯片耗电量可减少15%。这一效果大体相当于摩尔定律(Moore’s Law)向前发展了二代的水平。形成的空气孔极其微小,直径仅为20nm。

  IBM此次开发的技术已在纽约East Fishkill的最尖端半导体生产线上完成整合。计划09年用于实际的芯片制造。首先,从该公司的服务器用微处理器开始应用,之后陆续推广到其它公司委托制造的芯片上。(


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