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第37266篇:Advanced推出高密度SMT连接器

发布时间:2006年10月12日 点击次数:657
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       Advanced Interconnections日前新推出B2B高密度SMT连接器,是业界目前性能最坚固的表面封装板连接产品,间距为1.27mm。B2B连接器采用螺钉终端、有多个触点,并采用该公司独特的焊接球终端设计、可靠性强。每个引脚的电流达3A,可提供更多引脚用于数据/信号传输(减少用于电源/接地的引脚)。这些高质量终端配有完全重新设计的精密铸模LCP绝缘体,性能更可靠、更耐用,特别适合盲配的产品。

B2B高密度SMT连接器特性:

  • 耐用的螺钉终端及多触点引脚,可承受盲配和多次接插;
  • 不对称插头插座,防止误插;
  •  连接器采用标准拾取帽(插头)或聚酰亚胺点(插座)以便于自动拾放;
  • 采用高密度设计,每平方英寸有400个触点;
  • 业界标准1.27mm间距,有240、300或400个位置;
  • 标准匹配高度为6.00mm至12.70mm,可根据客户的需求订购;
  • 可提供符合RoHS的Sn/Ag/Cu焊球终端;
  •  这些连接器采用卷轴封装或标准盘状包装;

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