Deppe说：“Fab 30晶圆厂长期享有运营业绩优秀的声誉,是AMD公司全球制造实力的一个重要组成部分。”他说：“凭借她在半导体技术和制造领域的丰富经验,Elke将会带来必不可少的专业技术和技能,继续保持Fab 30晶圆厂的领先地位,推动向300毫米晶圆生产的平稳过渡。”

　　在加盟AMD公司前,Eckstein在IBM公司和Infineon公司的合资企业Altis半导体公司担任过三年首席执行官。Eckstein是从西门子半导体公司开始其职业生涯的,后来进入Infineon公司,担任过多个管理职位,包括Infineon公司在德国德累斯顿制造厂的研发负责人 。她还担任过Infineon公司和台湾Mosel Vitelic公司的合资企业ProMOS Technologies公司的产品与技术管理职位。

　　Eckstein说：“AMD公司在半导体生产领域的技术优势和效率声誉卓著,受到全行业的尊重。”她说：“凭借以客户为中心的良好创新记录,我期待着加盟AMD团队并保证Fab 30晶圆厂及以后的Fab 38晶圆厂在未来数年走在微处理器生产的最前沿。”