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日美半导体设备订单出货比均呈下降趋势 |
| 发布时间:2006年10月13日 点击次数:456 |
| 来源: 作者: |
2006年7月,日本按照三月平均值计算全球订单为1,334.81亿日元,比6月份的1,150.14亿日元增长16%,与2005年7月的1,047.07亿日元相比增长27.5%。近日,半导体设备和材料组织SEMI数据发布北美半导体设备厂商数据,2006年8月订单出货比为1.00,低于7月份的1.06。 |
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