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300mm金属CVD系统

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Tokyo Electron Ltd.最新的300mm金属化学气相沉积(CVD)系统,可以实现Ti/TiN薄膜的低温制程。Trias LT Ti/TiN设备基于TEL的Trias平台,满足了制造过程中的低温制程要求。该系统整合了增强型喷头设计,可以在一个较宽泛的温区内实现圆片温度控制。通过采用TEL独特的制程技术和整合喷头设计,Trias LT实现了势垒金属接替覆盖的低接触电阻和减少连接线遗漏的要求,同时具有很好的生产一致性和可重复性以及粒子增强性能。

来源:半导体国际   作者:  2006/10/9 0:00:00
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