据网站Semiconductor Reporter报导，国际半导体产能统计（Semiconductor International Capacity Statistics;Sicas）最新报告显示，第三季（Q3）全球晶圆代工产能较Q2产能成长10％，但晶圆代工产能利用率已平均下滑近2个百分点。

　  Sicas追踪全球12寸晶圆产能统计指出，Q3全球12寸晶圆产能较Q2成长17.8％，然而就12寸晶圆产能利用率而言，却从Q2的95.7％跌落到Q3的89.9％，显示12寸晶圆产出已有超过需求面的情况出现。

　  据指出，产能利用率逐步下滑，显示晶片制造商对于初制晶圆（wafer starts）的速度开始踩煞车，不过，有鉴于业者对于半导体供应链上的库存水准，恐怕要到2005年上半方能去化完毕，影响所及，Q4半导体产能利用率恐将会进一步下滑。