瑞士的微喷射激光技术(Laser MicroJet Technology)发明公司SYNOVA日前表示,已结束其新一轮的1,000万瑞士法郎(CHF,约810万美元)融资活动,该笔资金主要由瑞士银行提供,供SYNOVA发展其微加工中心(MMC),以便在当地提供客户支持以及现场展示产品的应用实验室。

      新的微加工中心(MMC)旨在推动SYNOVA微喷射激光技术的应用与发展。计划在30个不同的客户点设置50多台全生产设备,公司承诺发展这些遍布各地的中心,为全球越来越多的使用微喷射激光技术的客户提供快速支持。另外,SYNOVA未来也将把业务拓展到半导体以外的其它产业,如喷墨印表头微机电系统(MEMS)、硬盘(HDD)和有机发光二极管(OLED)等。

      SYNOVA的微喷射激光技术与普通雷射和钻石刀片锯等传统切割技术有很大不同,据称可提高精度、可靠性及产能

      今年稍早,SYNOVA曾表示其水驱动激光可在喷墨印表头晶圆上实现高速开槽,其开槽速度达2.6秒/槽,较先前采用的任何一种开槽技术都快,且完全无损伤。SYNOVA即将于2007年1月启动位于硅谷的首个微加工中心(MMC)。此中心主要是应用实验室,配备SYNOVA最新微喷射激光利器LDS 300 A。未来的微加工中心计划于2007年和2008年相继开张,配置类似的设备。