Tundra半导体公司推出新的Tsi574串行RapidIO交换产品,瞄准无线基站、媒体网关、视频传输设备等应用,支持IEEE 1149.6 JTAG标准,并需配合1.2V及3.3V电源使用。该产品能够支持不同端口的带宽和速度,带有良好的分散处理能力,利用监察流量技术进行性能和结构管理,并透过加强型SerDes实现最小化的功耗。

　　Tsi574可通过串行RapidIO规范与系统中的微处理器、DSP、FPGA及其他外围设备进行互连,支持40 Gbps的整合带宽。同时,Tsi574的端口设计非常灵活,可支持4个4x模式端口或8个1x模式端口,而每个端口均可设定为1.25 Gbps、2.5 Gbps或3.125 Gbps,并且其所有交换端口均可独立运作,支持不同带宽及速度的混合设定。基于串行RapidIO互连协议,Tsi574可以提供较低的端口延时,而每个端口均能提供多种储存及转发模式,或直通模式。除此之外,产品也备有利用三种结构排程算法运作的延伸流量管理功能,可确保带宽的可编程缓冲深度,而其结构监察功能则可指挥及管理数据流量,实现实时的结构最佳化。

　　据介绍,Tsi574串行RapidIO交换产品还采用了0.13 微米CMOS图像感应技术,将组件封装于21mm x 21mm的399球覆晶载板中。