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第36579篇:7月日本IC设备订单出货比微幅下滑至1.3 |
| 发布时间:2006年9月26日 点击次数:491 |
| 来源: 作者: |
根据日本半导体产业协会(SEAJ)所公布的数据,7月日本半导体制造设备生产商的订单出货比(book-to-bill ratio)下降至1.30,但仍然维持强劲;该数据在6月为1.52。 虽然日本IC设备生产商的7月订单出货比下降,但仍然大幅领先北美厂商;根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的数据,7月北美半导体设备厂商的订单出货比下降至1.06。 SEAJ表示,7月日本半导体设备厂商全球订单金额的三个月平均值,为1,729亿日圆(约14.9亿美元),较6月的1,754亿日圆下降1.4%,但比2005年7月时的1,128亿日圆成长53.2%。 日本半导体设备厂商7月全球出货额的三个月平均值是1335亿日圆,比6月时的1150亿日圆成长16.1%,比2005年7月时的1047亿日圆成长27.5% 。订单出货比为1.30,意味着每出货100美元,同时获得130美元的订单。SEAJ的订单出货比,是日本半导体设备产业订单金额与出货金额的三个月移动平均值之比。 |
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