日本油墨与印版制造商Dainippon Printing (DNP)与美国微影模拟供货商Brion Technologies共同宣布，双方达成合作开发计划，旨在改进尖端的光罩制造生产力和质量。

   据称该计划涉及Brion验证工具的应用，特别是用于半导体加工的设计验证到光罩制程。双方合作的目标，是研制出一种能在晶圆上根据输入的光罩数据，仿真实际印刷图像的系统，可被用于加工没有缺陷和电路故障的光罩。

      该计划着重于在65和45奈米节点甚为复杂的光学近似校正(OPC)。在量产加工前，对微影制程进行性能仿真和验证，对预测光罩上的校正OPC模式如何被传递给晶圆至关重要。

      DNP购买并安装了Brion的Tachyon硬件加速数据和仿真引擎，用于仿真并验证IC制造商提供的光罩模型数据的可行性。在识别出设计中能导致晶圆印刷缺陷的任何潜在问题后，DNP计划与未透露名称的IC制造商们共享这些数据信息。