|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
招远金宝投资1.2亿的环保型覆铜板生产线将于9月份试产 |
| 发布时间:2006年9月23日 点击次数:344 |
| 来源: 作者: |
招远金宝电子有限公司投资1.2亿元建设的1000万平方米/年生产线将于9月份试产运行,目前该项目正加紧进行土建施工和设备安装。项目达产后,每年将为招远金宝新增销售收入6亿元。公司覆铜板的年生产能力将达到2000万平方米。 该项目是山东招远金宝为适应市场需求,对环保型覆铜板替代普通覆铜板进行了科研攻关,在借鉴和吸收国内外先进经验技术的基础上,成功研制的一整套环保型覆铜板生产及工艺技术,产品质量达到国际同类产品先进水平。 |
|
|
|
|
[半导体] 相关文章: 针对电子束直写光刻技术,富士通欲与Advantest成立合资公司简介:
日本富士通(Fujitsu)和Advantest两家公司公司近日宣布计划成立合资公司,运用电子束直写光刻技术创建半导体模型。两家公司正在商讨正式合作的进程,计划在今年九月成立新公司。 这家新公司将富士通(东京)的半导体前沿处理技术和Advantest(东京)开发制造的电子束曝光系统结合起来,开发应用在65nm、45nm处理技术中的电子束直写光刻技术。该合资公司运用开发的技术计划在2007年向客户提供一个新的65nm处理模型的开发环境,并使其适合于未来的4...... Entegris发布三款晶圆处理产品
奇梦达、南亚科通过75纳米制程认证
堆栈式与沟槽式DRAM遭遇70纳米瓶颈,欲安插80纳米工艺做过渡
无锡尚德于上海建立新型太阳能电池基地
为节约成本,富士通45纳米以下工艺将寻求合作伙伴
蔡力行:IC库存问题将持续,明年手机销售预计11亿部
Brion发布新款光刻制程OPC设备
英特尔成功开发光硅芯片,4年内达商业化
IBM、特许半导体、英飞凌和三星联合宣布已可采用45纳米低功耗工艺设计和制造硅电路 |
|
|
|