|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
Kulicke & Soffa Industries |
| 发布时间:2006年9月2日 点击次数:475 |
| 来源:半导体国际 作者: |
www.knschina.com
|
|
|
|
|
[综合电子] 相关文章: Vishay TH3模塑芯片式固体钽电容器 提供高可靠性的汽车高温应用简介:
Vishay Intertechnology日前宣布推出新型TH3模塑芯片式固体钽电容器。在施加50%的降额电压时,这些电容器具有耐150℃高温的高可靠性。 这些新型电容器专为各种高温汽车应用而进行了优化,这些应用包括发动机机罩下及发动机上的应用(如发动机控制、喷油系统、线控转向、柴油点火控制及传输控制)、传感器应用(如胎压监控及温度控制)、高温材料控制相关的工业应用以及石油勘探传感系统。 这些模塑外壳的电容器具有五种封装代码,按照EIA-535BAAC,大小从A到E。由于耐高温能力高于125℃的业界标准,因此这些新型电容器为设计人员提供了用于高温应用...... 2006年1-6月份电子信息百强企业经济运行情况
瑞萨携手松下合作开发扩展45nm系统级芯片工艺
Cimetrix
Lam Research
Philips AMS
Cascade Microtech
风河推出面向飞思卡尔多处理解决方案
Keithley
Avago推出新型SSO封装门驱动光电耦合器 |
|
|
|