Maxμm ultra 是一种应用于后道工艺的高效、自动引线键合机。该键合机采用非常细的金或铜丝实现封装中芯片间的物理连接。键合机具有高度精确的XYZ运动控制系统、复杂的控制软件以及大量子系统，可以实现全自动、高速且精确的引线键合。该系统还具有制作复杂线弧的能力，可以满足下一代封装对键合灵活性的要求。
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