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第36074篇:硅统科技成功开发CDFN封装方式 |
| 发布时间:2006年8月29日 点击次数:454 |
| 来源: 作者: |
硅统科技(SiS)日前表示,有别于DRAM产业普遍采用的TSOP或BGA封装方式,硅统科技成功开发出速度与效能并进的CDFN封装方式。 CDFN封装方式使芯片面积与封装面积之间的比值很小,能够极大地缩短数据传输的延迟时间,满足芯片I/O引脚数不断增加的需求,且已通过欧洲RoHS的规范。 CDFN封装适用于引脚数少的IC,如内存模块和便携式电子产品的IC。随着信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLAN/Gigabit Ethemet、ADSL/手机芯片、蓝牙(Bluetooth)等新兴产品的发展,硅统研发的CDFN封装方式也将被大量应用。 |
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