英特尔公司日前表示,开始针对低成本移动电话应用推出封装引脚数较少的NOR闪存芯片样品,其容量大小包括32Mb到256Mb。该存储器被配置为与单芯片基带及RF解决方案配合使用。

       该存储器还可以在多芯片封装中容纳RAM,封装形式为88球栅阵列封装,复用地址和数据线。这些存储器解决方案有望经过改进后,也支持具备地址和数据复用配置的107球x16C封装。目前,英特尔已经开始提供样品,预计到今年第三季度开始量产。

      英特尔公司闪存产品组副总裁兼总经理Darin Billerbeck表示：“我们认为,低成本手机市场面临日益增长的机会,我们已经部署在2007年以前把产品从130nm和90nm工艺技术转移到65nm工艺技术。”