业界公司高层周一(11月1日)表示,未来一或两季,半导体产业过多的库存有可能恢复至正常水准,尽管有关订单额的异常不确定性已令库存下降的前景蒙上阴影。

　　过去六个月,库存激增已成为芯片业的问题,因相对客户需求而言,芯片厂商及其分销商的库存太高,令厂商削减业绩增长预估。

　　今年年初,德州仪器和Broadcom等准备大展鸿图的芯片商,均已陷入供给过剩境地,且深处困境。科胜讯系统(Conexant Systems)9月曾发出预警,因亚洲市场供应过多,其业绩将低于预期。

　　Cypress Semiconductor副总裁史密特在路透半导体峰会上表示,“每次进入库存调整,都要历经数季时间。”他及其他人均表示,库存调整应该在明年年初完成,除非消费者需求进一步意外下降。

　　美国半导体产业协会(SIA)周一表示,正在进行的库存调整令9月整个芯片业销售增长放缓至历史区间低点。

　　此外,市场研究机构iSuppli上月公布报告称,第三季额外芯片库存增长38%,至11亿美元,尽管芯片制造商竭尽全力清理库存。

　　投资者对芯片业变得小心翼翼。年内迄今,指标费城半导体指数已累计下滑约19%。

　　库存普遍增加

　　Broadcom今年头六个月芯片库存增长了一倍,德州仪器增长近31%,英特尔库存增加了近28%,AMD增加4%。

　　国家半导体(National Semiconductor)周二警告指,会计年度第二季营收较上季的下滑幅度要大大高于预期,主要归因于亚洲和其它地区的库存过剩。

　　企业主管们指出,在许多芯片企业的额外库存中,有一部分是有意建立起来的,旨在满足预期中的需求。还有一部分则是由于,在经历了上一次的行业低迷后,采购操作发生了变化。“我们对最终买家进行培训,让他们放慢采购且谨慎从事,”Altera执行长达恩称。

　　然而,芯片业当前所处的景气周期并不像许多人预期的那么深入,这使得制造商不得不独尝苦果。“我们将不得不持有更多库存,并改善库存管理,”Cypress的史密特说,“我认为这种变化是永久性的。”

　　受库存过多影响,芯片设计厂商订单下降,而芯片制造商亦未能幸免。全球晶圆代工大厂联电上周发布预警称,第四季出货量可能下降17%。

　　全球晶圆代工龙头台积电上周亦警告说,当前季产能利用率料在85%左右,远低于第三季时的103%。