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 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出获得 EPCglobal Inc认证的第二代 (Gen 2) 超高频 (UHF) 硅芯片技术,该高级硅芯片设计可显著提高标签性能,从而增强零售供应链商品的识别速度与可见性。

     以晶圆与条状芯片形式提供的 TI Gen 2 硅芯片由最高级的 130 纳米模拟过程节点开发而成,内置的肖特基二极管提高了射频 (RF) 信号能量的转换效率。这样,硅片实现了低功耗与芯片至读取器的更高灵敏度。即使在典型供应链厂房与库房环境中普遍存在背景电磁干扰 (EMI) 的情况下,用户也可以在最低 RF 功率的状况下对 TI 芯片完成写入。

      对于那些已经部署UHF RFID系统的公司来说,TI Gen 2 技术将使它们有望提高包装箱与托盘通过制造和分销渠道时的标签读取率。由于芯片至读取器的灵敏度得到了显著提高,有关公司将能够更准确地跟踪供应链各个环节的产品与包装情况,以改进工艺流程。无论是在标准还是在高密度读取器工作模式下, TI 芯片均能提供高度可靠的读取范围性能。因此,针对 RFID 读取器设置与放置的限制条件有所减少,这将更便于用户获得有效结果与最大读取率。

      TI 以三种简便的形式为内嵌、标签与包装制造商提供 Gen 2硅芯片,从而为客户带来更高的设计灵活性：一是裸片晶圆,以支持多种组装工艺;二是经过处理的晶圆（有凸起,用背磨锯出）,适合立即用于商用内嵌设备;三是条状硅片,适合自行印制天线的标签与包装制造商。TI 还提供参考天线设计,以帮助客户开发出能够进一步优化其 Gen 2 硅芯片技术的标签。

      AR顾问集团的Chantal Polsonetti评论说：“TI宣布推出此产品,将使EPCglobal第二代硅来源在获得Impinj公司支持之后再添强援,而这一宣布本身的意义也远超于此。首先,TI借此声明其将把第二代业务集中在RFID晶圆与条状芯片。他们已有的第二代镶嵌将继续采用Impinj公司的IC,因此消费者将不需要更换现有的设计。第二,TI加入到Intermec的RFID技术快速启动计划意味着将来第二代硅的用户将不需要担心这个级别的IP问题。