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半导体市场前景黯淡 中芯降低明年资本开支

发布时间:2004年11月20日 点击次数:191
来源:中国半导体行业网   作者:
 

    中芯国际总裁兼总执行长张汝京表示,由于集团展望2005年半导体市场环境并不明朗,因此调低了明年的资本开支预算近30%,至10亿美元的水平。

  中芯第三季付运了26.4万片8寸等值的晶圆,比第二季上升31%,但晶圆每片平均销售价按季减少43美元,至991美元。 中芯估计第4季晶圆付运量可以按季增长15%至20%,每片平均销售价则可能再下跌5%至7%,售价下跌主要由于中国客户订单增加所致。 中芯第三季产能增加至每月9.9万片8寸等值晶圆,张京汝预期今年底时可升至12.5万片,明年进一步增加至17万片。


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