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VISHAY新型CDHV薄膜芯片电阻分压器 低于0.03%的比例稳定性 |
| 发布时间:2006年2月11日 点击次数:248 |
| 来源:EDN电子设计技术 作者: |
日前,Vishay宣布推出一款小型表面贴装芯片电阻分压器 CDHV,该器件在高压下可实现出色的比例稳定性。这款新型电阻分压器主要用于高压电源、电源开关设备及变频器控制。 采用氧化铝底板制造的 CDHV 能够处理 3kV 的高压,其电压系数低至 5ppm/V。该器件的电阻值介于 1 兆欧~20 千欧,符合宽泛的 10:1~500:1的标准及定制电阻比例范围,在以全功率、70°C 的温度运行 2,000 小时的情况下,该器件实现了低于 0.03% 的出色比例稳定性。该器件的绝对电阻容差选择介于 ±20%~±1%,比例容差选择低至 1%。在 –55°C~+150°C 的工作温度范围内,其电阻的温度系数的可达 ±100ppm/°C。 CDHV 采用 2512 尺寸的小型封装,并且具有仅限顶部端接及缠绕端接选择。仅限顶部端接的电阻分压器面积为 0.240 英寸×0.126 英寸 [6.10 毫米×3.20 毫米],厚度为 0.025 英寸 [0.635 毫米]。缠绕式版本的长度略高,为 0.250 英寸 [6.35 毫米]。这两种版本均采用带盘式包装。 目前,新型 CDHV 电阻分压器的样品和量产批量均可提供,大宗订单的供货周期为 6~8 周。 |
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