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NEC成功开发3芯片封装的处理器 |
| 发布时间:2006年8月13日 点击次数:567 |
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NEC电子开发成功了把便携设备的核心功能集成在一个封装内的应用处理器。在一个封装内封装了3枚芯片,集成有图像及音频处理的DSP内核和CPU内核的LSI、USB2.0和ATA等接口的LSI以及电源LSI。将在2006年9月开始样品供货,样品价格为3000日元(约25.7美元),预定06年底开始量产。 封装尺寸为14mm×14mm。与3枚芯片分别封装相比,新产品封装面积约减少15%。其优点还包括可以节省单独处理芯片设计电路的时间,从而减轻开发负担。同时,可最大缩短一半开发周期。此次产品的开发得到了理光的协助。 该处理器设想用于微波数字电视的播放,每秒可处理30张MPEG-4 AVC/H.264方式压缩的QVGA尺寸(320×240)图像 。除在集成DSP内核和CPU内核的LSI“MP201Core Logic”上配备电耗低的DSP内核外,还配备了可根据工作状态分7级调整功耗的功能以及3种时钟信号控制模式,充分考虑了低功耗需求。另外,该产品是基于NEC电子的嵌入设备开发平台“platformOViA”而开发的。在封装内部,MP201 Core Logic与接口LSI相邻,电源LSI层叠在MP201 Core Logic上。此次通过新开发成功的低噪音电源LSI,实现了与其他芯片的同封装。 |
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