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东芝和新帝将再次联手建300毫米芯片厂 |
| 发布时间:2006年8月18日 点击次数:258 |
| 来源:SEMI 作者: |
根据EE Times网站消息,越来越多的证据表明东芝和新帝将联合起来,投资数十亿美金,建设新的300毫米闪存芯片生产厂。 根据3月11日的一条新闻报道称,东芝将花费巨资新建300毫米晶圆厂,该项工程预计在2009年启动。东芝闪存事业合作伙伴新帝将与其合作完成该工程。 之前,东芝与新帝已经在合作扩张NAND Flash产能,预计花费5000亿日元（42.3亿美元）更新东芝在四日市的Fab 3,并计划在2007年投产。 相关链接：http://www.eet.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=180207600 http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml;jsessionid=RNPLVJ1HIUGBGQSNDBGCKH0CJUMEKJVN?articleID=181502993 |
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