日前,EV集团（EVG）（奥地利St. Florian/Inn）和Brewer Science, Inc.（美国密苏里）宣布,他们将合作开发超薄晶片处理方案,将允许高温先进封装工艺使用一个暂时晶圆键合系统。

    作为永久性和暂时性晶圆键合领域的领先者,EVG多年来为这些不断出现的问题提供了大量的工具和专业的工艺方案。同样,Brewer Science作为微电子工业聚合物覆料的供应商,也带来了25年的先进的专业材料。如今这两家公司携手,联合双方的经验和智慧为半导体公司创造一个全新的超薄晶圆处理方案,这些半导体公司需要晶圆减薄和高温先进封装工艺处理,之后再经过快速解键合处理工艺。目前业界的最终用户正在评估该方案。

    EV集团的EVG®850暂时性键合平台已经成为该类解决方案的标准,被广泛用在化合物半导体和功率器件低温后工艺处理中。而如今,该产品线的扩展,以解决半导体产业的技术难关,这是该系统很自然的进步.

     “EVG把与Brewer Science的合作作为满足客户期望的很重要的一步举措,他们希望我们能够提供全部的解决方案。仅仅提供设备或材料已经成为过去。依靠Brewer Science和EVG的组合,携手来迎接半导体工业的挑战,并为客户提供全套的解决方案,我想,我们都将是胜利者,” EVG的创建人兼CEO Erich Thallner评价道。