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3G是一个新的赛场。
从技术上讲,2G到3G的过渡不像1G到2G(模拟到数字)那样泾渭分明,但对我国来说,3G时代的来临非同寻常。在3G起跑线上,我国企业已经开始发力,我国拥有自主知识产权的国际标准TD-SCDMA,而基于此标准的手机核心芯片也已有了“中国芯”。
据保守估计,TD-SCDMA终端到2010年将具有不低于1400亿元的市场规模。另据信息产业部电信研究院研究预测,到2010年,国内3G业务收入将达到2418亿元～3370亿元。而芯片几乎贯穿了3G制造的所有过程,其利润占制造利润的70%以上,核心芯片是必争之地。
在我国3G发展历程中,TD-SCDMA备受人们关注,但终端芯片曾是困扰3G商用的一个难点。当人们对TD-SCDMA的发展前景产生质疑时,展讯、天等国内厂商推出的TD-SCDMA基带芯片,不但使人们再次对TD-SCDMA的前景充满信心,而且对“中国芯”产业化进程的提速也充满期待。
近几年来,“中国芯”不断研制成功的消息让业界深受鼓舞,但随之而来产业化进展却并不尽如人意,甚至引发了人们对我国芯片设计业前景的怀疑。海外观察人士更是极端地断言,我国内地90%～95%新兴设计企业将会消失。
在3G“中国芯”的产业化过程中,有关企业的一些理念和做法,让我们看到新希望。首先,从芯片的定位开始,他们就把商用作为目标,把低成本作为生存的必要条件。据悉,采用“中国芯”的3G终端市场价位在2000元左右,极具竞争力。其次,他们将芯片融入整个产业链,把硬件和软件放在同样重要的地位。尤其可贵的是,他们明确地认识到,市场不可能换来IP,只有用IP才能换来IP。这些都将为之后产业化的成功奠定基础。
同时我们也要清醒地看到,从全球范围来看,WCDMA、CDMA2000的核心芯片已经规模商用,实力强劲的国外3G芯片厂商重兵布阵,一旦我国确定采用TD-SCDMA标准,他们会随即推出相应的芯片和解决方案。而我国3G核心芯片的开发,只是在TD-SCDMA的标准体系下取得的阶段性成果,这些芯片大规模商用测试尚未完成。在中国至今没有明确的3G牌照发放时间表的前提下,企业能否经受自身的生存与发展的市场考验？即使我国3G大规模商用的时代很快到来,这些芯片企业是否有能力与国外强手同台竞技？
3G“中国芯”任重道远。0105
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