德芯电子（昆山）有限公司4月18日正式对外宣布与日本东芝公司进行技术合作,东芝将授权德芯电子使用其0.35微米逻辑工艺技术,德芯电子将用该技术首先在昆山的8英寸晶圆厂生产集成电路相关产品,满足国内市场的需求。

    此次东芝向德芯电子转让0.35微米逻辑工艺制造技术及授权相关专利,具体包括CMOS制造工艺技术、为客户提供设计所需的仿真程序模型（SPICE MODEL）、测试结构/测试程序、可靠性测试、工艺设备维护及验证方法、工艺过程的统计和验证及过程控制等全套技术和专利。

    中国作为集成电路最大的消费市场,目前大部分还依靠进口,德芯电子希望抓住这个机会,将德芯电子晶圆一厂的产品方向定位于满足中国市场,“0.35-0.13微米工艺技术的产品线很宽,非常适合国内市场的需求。”德芯电子的总裁兼首席执行官杨明博士在新闻发布会上表示。德芯电子将晶圆一厂设在昆山主要是考虑昆山作为电子产品制造基地在芯片需求方面有很大的市场。昆山的电子产业年产值达到500亿美元,昆山生产的笔记本电脑、数码相机以及手机在全球市场上占据了相当大的份额。在昆山经济技术开发区政府的推动下,德芯电子已经开始尝试与区域内的终端产品厂家建立关系。作为昆山开发区电子产业整体发展的一部分,德芯电子将成为昆山已建成的以及发展中的电子产业的上游芯片供应商。

    德芯电子晶圆一厂是德芯电子集成电路项目的一部分,第一期总投资4.6亿美元,将采用0.35-0.13微米工艺技术生产8英寸晶圆,月产能35000片。计划于2007年第三季度开始试生产。