据电子经理世界消息，目前倒装芯片(flip chip)基板供应出现全球性短缺，而图形处理器和芯片组市场的应用导致对倒装芯片的需求没有减缓的迹象，因此专家预计2006年将出现价格上涨和交货时间延长。

据技术许可与咨询公司TechSearch International公司总裁E. Jan Vardaman认为，倒装芯片基板供应短缺的出现主要有两方面的原因。一方面，市场对倒装芯片的需求增加;另一方面，2005年5月，中国台湾地区ASE公司厂房的一场大火导致其产能损失殆尽。此外，原材料的短缺也加剧了这种情况。

目前由于这种情况已导致大部分倒装芯片封装公司生产困难，甚至部分公司破产。Vardaman预测：“倒装芯片基板价格将增长10%，不过随着技术的成熟和产量的增长，我们通常可以看到价格有所回落。”

“另一方面，公司也许会延长交货时间——已经由通常的八周增加到十二周。”