老古开发网首页
导航:老古开发网首页文章索引文章分类半导体→[Vistec Lithography 发布VB300系统]
| -文章搜索 - 最新文章 - |

Vistec Lithography 发布VB300系统

发布时间:2006年7月27日 点击次数:729
来源:半导体国际   作者:
 

      位于英国剑桥的Vistec Lithography Ltd.公司(Leica Microsystems Lithography)日前宣布了他们已经收到新VB300电子束光刻工具的定单,这是他们成功的超高分辨率电子束系列的进一步发展。

      VB300系统定位于纳米光刻电子束直接写入技术和下一代的掩模板应用,可装载小到5mm多片晶片大到300mm的整个晶圆,以及相应尺寸的掩模板基板。

      该系统集合了很多在它上代系统VB6-UHR EWF上已被验证了的特性,包括一个100KV的高亮电子枪、50MHz/20位智能模式生成器、50KV和100KV操作时1.2mm大的尺寸区域,以及10nm以下光刻能力。

      VB300的增强功能集中在合成的方形底座上,它有较低的重心、坚固的平台和高衰减能力的结构,可以支撑新的320mm的工作台,并明显提高了对噪音干扰的预算。基板的装载可以通过以下来实现:带10个夹具的气锁夹持各种类型基板、FOUP晶圆盒或带有符合工业标准适用大到300mm晶圆的接口的前置盒。

      VB300的独特的特征是他的垂直的Z轴控制,当光刻从非标厚度的基板应用进入整个新的MEMS应用范围时,具有相当的灵活性。

      VB300系统以VB6系统的弹性和执行能力为基础,加入了更多的柔性用户界面和许多新的工艺准备、回放、诊断工具。其增强的灵活性和适用性使之很好的迎合了工厂和纳米级光刻技术研发需求。


欢迎进入老古论坛进行讨论
[半导体] 相关文章:
LDS3300晶圆边缘和背部检测系统
简介:
点击看原图 新一代的LDS3300能完全自动化检测全部300mm晶圆表面。通过创新的晶圆边缘和背部检测技术实现了这种突破。该系统并行处理功能允许晶圆正面/背面和边缘/斜面的同时检测,并可达到每小时检测130片晶圆。晶圆单向旋转足够完成边缘检测并发送探测结果和缺陷图象。基于图象技术确保1um的检测灵敏度,以及允许可选择的对缺陷高分辨率的显微回放。由于智能的高分辨率探测功能,工艺中的问题(如光刻、CMP、刻蚀和其他应用)可以快速自动检测,并能使用回放功能来分析。突出的检测方法和运算方法能容易的区分合格的工艺变化和实际的缺陷。检测的结果......

Vistec发布显微镜模块,使光学性能达到新水平
诺发公司(NOVELLUS)推出GAMMA EXPRESS™
Mattson Technology喜货东芝大定单
EV集团开发第一款带LED光源的光罩对准曝光机
FEI发布经认证的工具程序
DuPont EKC Technology公司发布新铜互连清洗产品系列
提供10年太阳能晶圆,MEMC与无锡尚德合作
CPS发布新的金属基复合材料的末端效应器
把握市场机遇的绝缘键合引线技术
 
下一个:[新闻热点]朗讯完成基站路由器试验网测试
简介:
  朗讯科技公司近日宣布成功在国内完成朗讯基站路由器(BSR)试验网第一阶段预测试,并在测试中实现了高速下行分组接入(HSDPA)支持下的各种移动高速数据服务,时延小于75毫秒,标志着朗讯BSR在中国市场取得了突破性进展。   朗讯BSR试验网从今年5月初开始在国内进行设备安装调测,于5月19日接通第一个数据呼叫,并在一周内完成了所有预测试项目,充分展示了朗讯BSR的稳定性和成熟性。朗讯BSR下一阶段测试将在运营商的网络上进行。   朗讯基站路由器(BSR)在2006年度3GSM全球大会上一经推出便在业界引起强烈反响。2006年度CTIA无线展期间,朗讯BSR在200多项新技术中脱颖而......
 

上一个:[新闻热点]华为发布AWS频段WCDMA新一代基站系统

老古开发网版权所有 2006年9月 asp.Net V2.0 设计:老古
页面缓存:10分钟 执行时间:16毫秒