|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
CPS发布新的金属基复合材料的末端效应器 |
| 发布时间:2006年7月23日 点击次数:286 |
| 来源:半导体国际 作者: |
世界范围内领先的金属基复合材料设计和生产商CPS Technologies公司,日前发布了新的末端效应器,用于自动化的晶片制造机械。这种末端效应器由CPS的金属基复合材料AlSiC制成,拥有钢在1/3密度时的强度和硬度。 CPS生产的末端效应器比较具有成本效益。与较传统的末端效应器材料相比较,例如不锈钢、钼、石墨复合材料和陶瓷,它提供了一个较低的惯性响应及较高的硬度和强度。这使之在机器人和自动化控制工业应用中比较完美,且兼容密封真空。 使用CPU独特的QuickCast™工艺,厂家可以在生产过程中把一些功能性元件集成到末端效应器中,例如光纤传输、防静电鞋、定位销。AlSiC紧密网状结构制造工艺可以加工复合材料和构造产品几何学,带来划算的产品,并可快速复制。 AlSiC末端效应器可以进行功能性表面处理,包括镀镍、阳极电镀和植入特氟纶(Teflon)阳极电镀。所有的CPS零部件都可以根据客户要求定做。 |
|
|
|
|
[半导体] 相关文章: 把握市场机遇的绝缘键合引线技术简介:
去年,Microbonds公司面向大众推出了他们的绝缘键合引线,并由此宣布加入复合引线键合机和设备制造商的行列。他们进一步采取措施,通过获得Tanaka Denshi Kogyo公司的认可,使这项技术立足于市场,该公司是裸金丝键合引线的全球供应商。 在塑模工艺中,引线伸缩和短路是引线键合设备需要考虑的一个主要问题。一方面应考虑成型材料在注入过程中对引线产生“拉力”引起的键合可靠性问题,但更多的考虑是由引线接触引起的短路问题。显然,使用绝缘引线消除了这种顾虑。 除了解决短路问题,绝缘键合引线的生产还具备灵活性。现存的多种配比的成型材料可以满足各种需求,其...... 成膜技术
利浦超薄无铅封装获得重大突破,发布全球最小无铅逻辑封装
瑞萨扩展与力晶加强闪存器件领域的合作
Gartner预测半导体市场持续增长至09年
奇梦达宣布Aeneon的中文名称为“亿能内存”
适用ISM(工业、科学和医疗)频段的大功率晶体管
定位系统
宏力和SST签订合作协议,可向更多的用户提供其先进的快闪工艺
SIA公布4月半导体市场走向,全球芯片销售额微降 |
|
|
|