|
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
布鲁尔科技公司在2006 SEMICON China展会上推出新品 |
| 发布时间:2006年8月13日 点击次数:455 |
| 来源:SEMI 作者: |
全球抗光反射膜行业居领导地位的布鲁尔科技公司(Brewer Science)在2006 SEMICON China展会上推出新产品WaferBOND™硅片键合材料,该产品应用于硅片的临时性粘结工艺,计划于今年4月份商品化。 布鲁尔科技公司总部设在美国密苏里州的罗拉市,目前在欧洲、亚洲及北美洲设有办事处,在中国除上海设有办事处外,公司计划今年年中将在北京开设办事处。 |
|
|
|
|
[新闻热点] 相关文章: 赛普拉斯公司的PSoC CapSense界面第100次设计中标简介:
电容式感应解决方案被消费类、计算、白色家电和汽车应用中的设计所接纳 赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)日前宣布:其基于广受欢迎的PSoC(Programmable System-on-Chip,可编程片上系统)架构的CapSense电容式触摸感应界面第100次设计中标。单个CapSense器件能够利用简单的触摸感应式控制器来代替许多的机械式开关和控制器。与功能相同的机械式产品相比,基于CapSense的“按钮”和滑块控制器具有更高的可靠性,这是由于它们对环境磨损具有很强的耐受力,这些外界的影响很容易破坏裸露在外的...... 用于正和负电源的四路欠压和过压监视器具有通用性和精确性
奥地利微电子扩展用于电池供电设备的高效升压DC-DC转换器产品线
XILINX 发布 ISE WEBPACK 8.2i——FPGA 行业唯一免费的全功能设计套件
IC China 2006研讨会筹备顺利 协办和支持单位众多
TOK投资90亿日元建研发中心 开发用于45nm制程技术的半导体材料
15大芯片供应商排名揭晓,台积电跃居第四
印度成亚洲创新中心,知识产权法律保驾护航
SanDisk15.5亿美元股票收购以色列M-Systems
我国连接器市场规模达百亿美元 |
|
|
|