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把握市场机遇的绝缘键合引线技术

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  去年,Microbonds公司面向大众推出了他们的绝缘键合引线,并由此宣布加入复合引线键合机和设备制造商的行列。他们进一步采取措施,通过获得Tanaka Denshi Kogyo公司的认可,使这项技术立足于市场,该公司是裸金丝键合引线的全球供应商。

  在塑模工艺中,引线伸缩和短路是引线键合设备需要考虑的一个主要问题。一方面应考虑成型材料在注入过程中对引线产生“拉力”引起的键合可靠性问题,但更多的考虑是由引线接触引起的短路问题。显然,使用绝缘引线消除了这种顾虑。

  除了解决短路问题,绝缘键合引线的生产还具备灵活性。现存的多种配比的成型材料可以满足各种需求,其中某些配比材料可以最大限度地减少引线的伸缩。封装工艺可能仍会选择使用某种配比的材料。然而,如果那种成型材料的供应量减少,那么在绝缘引线技术可利用之前,使用的其它配比材料作为一种选择是不可行的。


  当然,如果两条引线离得过近会使绝缘子接触,引线之间就会出现电容量或电感耦合问题,但这似乎不必担忧。如果器件发送或接收信号的速度太快而产生耦合问题,则通常采用倒装芯片接触方式,适应了对接地和电源接触越来越高的要求。

  为满足引线的绝缘要求,在某些程度上键合焊盘的外形设计受到了限制。现在这些限制已不那么严格甚至已被取消。电源和接地线可以在晶片上的任意部位布线,而不必担心会与信号线发生短路。事实上,接地线或电源线可以安插在信号线之间,从而起到屏蔽作用。除此之外,还可以有意使引线交叉,消除邻近或并行线路中高速信号传输时的耦合现象。

  仅仅通过提供的升级工具包,引线键合机生产厂家就达到能够使用这种引线的目的。目前有计划使即将面市的引线键合机模型把提供这种功能作为选件,甚至可能成为一种标准特征。这种绝缘引线与现有设备和主流工艺的兼容性,使之成为颇具生命力的生产技术。

  当对某种产品的需求量变大从而需要寻找“第二货源”时,就表明该产品或该类产品已经成型。消除引线伸缩和短路问题成为主要发展方向。

来源:半导体国际   作者:John Baliga, Semiconductor International特约编辑   2006/7/10 0:00:00
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