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连接方案

发布时间:2006年7月21日点击次数:244

　　无铅化提案逐步深入人心,大力的推动了原始设备制造商们从生产含铅的标准BGAs封装产品到无铅BGAs封装产品的过渡。该连接技术解决方案包括：印制电路板的顶层采用无铅化的BGA封装,底层则使用标准含铅的焊接球。
Interconnect Systems Inc.
www.isipkg.com.

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粘结剂

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　　EP76M型粘结剂是一种具有两组分，室温固化，并含有镍填充的电导型树脂粘结剂。两种组分可以按重量比或体积比1比1进行混合，混合后其体电阻率为5-10?cm，并且其低放气率的特点非常突出。该粘结剂的热导率为8-9 BTU /in./ft 2 /hr/ o F，当在室温条件下固化和测量时，其抗拉剪切强度达到2000 psi。 Master Bond Inc. www.masterbond.com. ......

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7月4日消息美国半导体产业协会（SIA）周一报告称，手机和其他消费电子产品旺盛需求推动5月份全球芯片销售额同比增长了9.4％。据美联社报道，5月份芯片销售额为197亿美元，去年同期为181亿美元。 “全球销售额……继续反应了全球经济整体上良好的发展态势。”半导体产业协会会长George Scalise说。“随着消费产品推动微芯片收入所占比例不断提高，半导体产业的增长已可以更准确地反应整体经济的增长了。” 本月模拟芯片销售额同比激增了21.5％，而数字信号处理器同比增长了13.7％。这两种类型的芯均被应用在手机上。 PC微处理器销售额本月下跌了2％，反应出商家调整库存和价格竞争......

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