硅晶麦克风 (SiSonic) 是一种低成本、高性能以取代传统 ECM 麦克风的新技术。传统的麦克风需要客户在应用中离线、手动装配在电路板上，而硅晶麦克风是封装在卷带中的，因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。

       美国楼氏电子(Knowles)日前发布了采用MEMS技术的“Mini”系列贴片式麦克风。这次推出的“Mini”贴片式麦克风不但继承了前一代的优异性能，而且其更独特的封装技术，可以整合更多的功能(包括可调增益和抗干扰音)，使产品设计得更轻薄小巧。

       值得一提的是，楼氏电子的“零高度”SMD麦克风采用了独特的设计，可将手机的厚度降到最低。传统的SMD麦克风与其它芯片一起焊接在PCB板正面，而“零高度”产品则焊接在PCB板背面，并通过PCB上的小孔传输话音。这种设计将麦克风IC的厚度转移到了对空间高度不敏感的PCB板背后，从而使得手机的厚度更薄。此外，楼氏独有的膜片技术具有更高的抗震性能，可经受住剧烈的冲击而保证正常的音质，这对于降低便携产品的返修率非常有帮助。

       “楼氏电子的SiSonic系列贴片式麦克风与现有的电容式麦克风 (ECM) 相比有着非常显著的优势。SiSonic各系列产品均为卷带式包装，适用于各种标准自动选放(pick-n-place)以及表面黏贴设备。”此外, 楼氏电子亚太地区业务协理何美静女士还介绍说，“SiSonic贴片式麦克风还符合业界及厂商对于无铅、耐热、防撞、防震和使用寿命的要求。最重要的是，SiSonic大幅减少客户对麦克风的安装成本，使产品加速面市，从而减轻生产制造商在声学、电子、机构方面的设计负担。”

       本次推出的迷你SiSonic共有四款型式，包括标准全方位麦克风（内建或不含防电磁干扰/防无线电干扰），额定灵敏度为-42dB，以及集成预放麦克风（内建或不含防电磁干扰/防无线电干扰），可增强频率响应以及提升20dB的输出信号，额定灵敏度为-22dB。迷你SiSonic的外观尺寸仅有4.72mm×3.76mm×1.50mm，可满足尖端消费性电子产品对零部件密度的严格要求。同时SiSonic可用于标准电压1.5V~5V，工作温度可高达100℃。     
                                       
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