 |
 |
 导航:老古开发网首页→文章索引→文章分类→新闻热点→[苏斯与IMEC合作开发硅片探针系统]
|
| | -文章搜索 - 最新文章 - | |
苏斯与IMEC合作开发硅片探针系统 |
| 发布时间:2006年8月12日 点击次数:266 |
| 来源:SEMI 作者: |
据Semiconductor Reporter网站报道,苏斯微系统（Suss Microtec）公司3月28日宣布在比利时的欧洲跨院校微电子中心（Interuniversity Microelectronics Center, IMEC）安装了一台最新的300毫米探针系统。苏斯与IMEC已达成协议合作提高该探针系统性能。 这套被称为PA300PS ProbeShield semiautomatic的探针系统配备了ReAlign和ContactView技术以及PA300探针系统,用以测试RF噪声和S参数。 苏斯公司对能够签署这样的协议和能够为欧洲最领先的独立纳米电子研究中心提供其最新产品和技术表示高兴,并认为苏斯在不断建立测量标准,比如噪声和漏电率,以及其硬件和软件解决方案。 此外,苏斯还表示将另外提供一套真空系统给IMEC。这套系统将用于MEMS产品的片上测试。 相关链接（英文）：http://www.semireporter.com/public/12607.cfm |
|
|
|
 欢迎进入老古论坛进行讨论
[新闻热点] 相关文章:  肖特推出Novolay技术简介:
据半导体技术网站报道，日前，德国肖特集团电子封装业务部的研发人员开发出一项新技术，可以在硅、玻璃、陶瓷或者有机基片上设计极为精密的同质盖玻片结构和紧密的密封玻璃层。 这项名为“Novolay”的技术是一项基于独特的汽化技术的创新。玻璃在一个特制的真空器皿中加热到约2000摄氏度直至一层“玻璃雾”出现。随后它会在基片表面冷凝，在同样的工序下形成厚度介于0.1微米和 30微米之间的薄层。经过接下来的移结工序，玻璃结构依照预定的光阻蚀剂的微型结构最终成型。 用Novolay 技术镀膜的基片特别适合用来封装小型的电子和光电子元件，例如传感器...... Veeco加入大学固体光源研究计划
ARM完成研发IEM项目 芯片功率有望降低60%
东芝与Takumi公司展开DFM合作
倾力打造产业基地，无锡“液晶谷”“IC谷”已现雏形
东京电子推出圆片级MEMS测试仪
台式SMT设备市场虽火，大型二手设备成“阻碍”
扬州打造LED产业基地 培植未来经济增长点
台拟放宽对大陆投资限制 芯片商紧箍咒放松
EDA技术进入“死区” 业界老将指点迷津 |
|
|
|
下一个:
上一个: