据半导体技术网站报道，日前，德国肖特集团电子封装业务部的研发人员开发出一项新技术，可以在硅、玻璃、陶瓷或者有机基片上设计极为精密的同质盖玻片结构和紧密的密封玻璃层。

这项名为“Novolay”的技术是一项基于独特的汽化技术的创新。玻璃在一个特制的真空器皿中加热到约2000摄氏度直至一层“玻璃雾”出现。随后它会在基片表面冷凝，在同样的工序下形成厚度介于0.1微米和 30微米之间的薄层。经过接下来的移结工序，玻璃结构依照预定的光阻蚀剂的微型结构最终成型。

用Novolay 技术镀膜的基片特别适合用来封装小型的电子和光电子元件，例如传感器、微型机电系统（MEMS）、CMOS（互补金属氧化物半导体）摄像传感器和晶片中的光敏二极管。

德国肖特集团生产各类玻璃以及相关材料和产品为主并提供相应咨询及服务。公司在中国香港、上海、北京、苏州成立全资附属公司。