据Semiconductor Reporter网站消息，半导体设备供应商东京电子开发出圆片级MEMS测试系统。首部样机已出售给一家日本的MEMS器件制造商。

这套被称为Temeon的设备采用一种新的“低作用力接触”方法来进行圆片级的力学测试。

该系统可以使制造商在封装之前就激励和检测MEMS器件的电学和机械特性。而之前的产品只能满足电学性质的圆片级测量。

TEL还表示这套低作用力接触系统，可以消除由于应力对MEMS器件性能的不良影响。

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