MEMS、Nano及半导体晶圆制造设备生产商EV Group (EVG)近日宣布其在光刻胶涂层技术方面取得突破性进展。利用新的Nano喷射技术EVG首次实现在垂直立面300µm深、直径100µm的保形涂层。这一在光刻胶应用方面的新突破将能够帮助用户应用在通孔底部的光刻步骤中来实现晶圆的直接连接,并广泛应用在半导体制造领域中的很多工艺中。

垂直向涂层在MEMS技术中是很常见的,近来也被应用在高级封装和连接领域。通孔用来连接晶圆的正面与背面甚至到特殊晶圆封装的管脚。通过运用全新的喷射技术EVG第一次在它的EVG100系列涂层设备上实现了这一涂层工艺。通过建立在超声波喷嘴形成的飞沫薄雾基础上的独特的喷射过程,实现了更具挑战性涂层的需要。

面对高级封装和连接领域的挑战,EVG公司已研制出在喷射气流的均匀和目标准确性上有很大改进的全新的Nano喷雾嘴。使用这种全新的涂层系统,现在可以实现在垂直立面300µm深、直径100µm的保形涂层。