据Semiconductor Reporter网站报道，以色列测量设备供应商Jordan Valley半导体公司4月6日宣布该公司将推出一套基于X射线的300毫米铜制程/低k材料检测工具。该套工具由一个称为“应用X射线的计量技术”的联盟（Metrology Using X-Ray Technology, MUXT）所开发，该联盟包括意法半导体、飞利浦半导体、以及法国研究机构CEA-LETI。

MUXT项目则是欧洲“纳米电子技术的先进半导体设备”项目的一部分。MUXT项目的主要目的是开发和提高300毫米自动化X射线检测平台。

Jordan Valley声称他们正在开发一套快速大角度X射线衍射装置。目前的目标是验证第二代X射线反射和小角度X射线散射技术在65纳米和45纳米技术节点中的应用。

下一步的目标则是验证快速广角微X射线衍射（WAXRD）装置。这套装置将与Jordan Valley公司的XRR和SAXS工具集成在一起，作为对铜制程工艺的量产控制。这套WAXRD将用于监测Ta、TaN、以及铜的颗粒，以保证材料淀积工艺满足65纳米以下技术节点的需要。

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