老古开发网首页
导航:老古开发网首页文章索引文章分类网络文摘→[竞争带来价格压力 电源厂商寻求发展新策略]
| -文章搜索 - 最新文章 - |

竞争带来价格压力 电源厂商寻求发展新策略

发布时间:2005年10月21日 点击次数:501
来源:今日电子   作者:王丽英
 

经过十几年的发展,国内电源产业已初步形成了一批拥有先进技术及研发实力且产品线较丰富的龙头企业,但从总体来说,仍处在初期发展阶段。产品大部分面向低端市场,技术含量较低。随着国内一些新兴产业的兴起,对电源需求仍在不断增长。由于电源行业的技术门槛较低,刺激了更多的中小企业加入到电源生产大军。一方面,市场需求不断增大,另一方面,由于生产厂商众多,产品拉不开档次,造成价格不断下降。有资料表明,在最近两年内,电源产品的价格普遍下降,有些已降到成本价。可以看出,目前中国的电源市场仍处在以打价格战为主的自由竞争时期。竞争导致的价格压力使一些企业开始改变以往的发展思路,寻找新的发展策略。

做好市场细分,打好服务牌

有些企业已经意识到,单纯靠低价格、低附加值的产品竞争已不足以将企业带向更高一级的层次。汇众集团电源事业部主管市场及销售的副总经理王鸿滨认为,企业要在单纯的产品服务以外寻找新的附加值。因此,汇众电源提出了电源拼装化的新思路。所谓电源拼装化就是以标准化电源模块为基础根据客户的特殊要求提供一整套个性化电源解决方案。王鸿滨举了个例子:某一客户的一套设备不仅需要5V电源,同时可能还需要12V、24V、48V电源,但是,目前市场上基本没有一种电源方案能够同时兼顾到各个电源参数稳定、精确、可靠的同时实现系统的动态备份和监控功能,并可以满足客户所要求的安装尺寸。汇众可以利用自己丰富的标准模块电源库,调用根据多年电源生产使用经验所结晶成的几十套成熟技术方案,按照客户的特定要求来量身定做系统电源并为客户提供全程的的技术支持和售后服务。这一点,没有经验的小厂家往往做不到,而国外大的电源制造商又不屑去做。这就需要像汇众这样具有一定实力规模又熟悉国内市场的电源厂商来填补这项市场空白。

同样,广州金升阳公司董事长尹向阳也表示,电源产品的技术门槛较低,制造技术上的公开性和多种原材料采购上的相似性,使不同厂商间在产品质量和技术上的差异逐渐缩小,因此,服务已成了电源市场竞争的焦点。

引进先进工艺,开发新产品

目前制约国内电源产品发展的一个原因是生产工艺水平较低。如何采用先进技术提高生产工艺水平,将是提高国内电源产品竞争力的一个重要因素。电源模块正朝着表面贴装的封装方式发展,以便实现单一焊接流程的全自动化生产。而且,表面贴装的电源容许更窄的系统板间距,可以在电路板双面贴装元器件,这都是提高系统整体性能的重要手段。广州金升阳在这一方面已取得了不错的成绩,其微功率SMT型(表面贴装)系列产品在技术上填补了国内空白。该SMT型微功率DC/DC转换器采用微点焊工艺、无PCB的引线框架结构和塑封封装,有效改善了产品的焊接问题,大大提高了产品的可靠性,符合无铅化要求。

不断创新,采用先进技术开发新产品是国内电源厂商的共识。广州金升阳已自主开发了数千种模块电源,主导产品主要覆盖四大系列:定电压输入隔离非稳压输出电源模块、定电压输入隔离稳压输出电源模块、宽电压输入隔离稳压输出电源模块和宽电压输入非隔离稳压输出电源模块。

提升产品品质,拓展新的营销领域

汇众电源则在保持其原有的高功率密度、高精度的产品风格基础上又增加了军品级电源系列产品,并已经一次性通过新时代认证中心国军标9001A-2003版的质量体系认证。王鸿滨认为,虽然由于军工行业的特殊性,国内电源厂商在安全性和认知程度上较国外厂商占有优势,但军工级电源在性能稳定性及环境适应性具备更高的标准,生产军品电源要承担相应的责任,这种强烈的责任感和使命感将对电源企业自身的完善和发展也起到积极的促进作用。汇众目前已推出了大功率高功率密度的航空航天等几个系列的全砖、半砖以及四分之一砖封装的军品电源,目前该系列电源产品已全面应用在军工领域并获得了使用单位的好评。


欢迎进入老古论坛进行讨论
[网络文摘] 相关文章:
面板技术开创液晶大屏新时代
简介:
2005年,夏普、索尼、东芝、松下纷纷调整产业方向,在平板电视(Flat Panel TV)领域内转向重点生产液晶电视(LCD TV)。国内主要电视厂商也已大部分转向主推液晶电视。国内外平板电视厂商产品定位转变的原因何在呢?如果我们从上游面板产业的技术来加以分析,答案自然明朗。 面板制造步入“激情燃烧”的岁月 目前液晶电视面板生产线主要有第五、第六和第七代线。第五代线市场定位在15英寸和17英寸面板。第六代线主要针对37英寸及以下的面板设计,主要用于32英寸和37英寸液晶电视。第七代线主要是针对40英寸以上液晶电视设计的,以切割生产40英寸和46英寸面板为主。 ......

2005年Semiconductor International编辑选择最佳产品奖揭晓
中国硅知识产权产业联盟在北京成立
SEMICOM Taiwan 2005:聚焦封测及MEMS
256×32大容量中文矩阵系统的设计
三维机械设计Autodesk Inventor 9介绍
使用Verilog实现基于FPGA的SDRAM控制器(图)
机上乘客享用的互联网技术
从平行到串行背板的设计简要
创新反压技术实现SPI-3至SPI-4高速接口转换
 
下一个:[网络文摘]AET2005在京闭幕 期待明年更大成功
简介:
由《今日电子》杂志社、北京汽车工程学会、清华大学汽车工程系和《汽车维修与保养》杂志社等单位主办的第二届汽车电子技术专题研讨会暨展示会于8月26日在北京胜利落下帷幕,在为期一天半的会议期间,共有来自企业、大学、研究院所的数百名听众到场听讲,北京汽车工程学会的王笃湘秘书长和王玫理事长等嘉宾也出席了会议。众多厂商、专家和工程师济济一堂,对涉及汽车电子的多种产品和技术进行了交流和探讨。 来自Microchip、Altera、日本横河电机、泰克公司、飞思卡尔半导体公司的技术专家和市场工程师介绍了他们的汽车电子产品和技术,同时还有美国国家仪器公司、美国力科公司、中国单片机公共实验室,鑫诺金......
 

上一个:[网络文摘]苹果Mac微型计算机拆解分析苹果Mac微型计算机拆解分析

老古开发网版权所有 2006年9月 asp.Net V2.0 设计:老古
页面缓存:10分钟 执行时间:16毫秒