导航:KLA-Tencor近日宣布，由 Freescale Semiconductor、STMicroelectronics 和 Philips Semiconductors 三家半导体生产商组成的 300 mm生产和研发协作联盟 Crolles2 Alliance 已采用新型 2800 宽带 DUV 明场系统，这是对 KLA-Tencor 拥有的独特检测能力的认可。 Crolles2 在其 65 纳米研发和 90 纳米生产合作中采用 2800，可检测到影响成品率的关键性缺陷，而采用上一代的检测工具是无法做到这一点的。
“我们对 Crolles2 Alliance 和 KLA-Tencor 之间的成功合作感到非常满意。” “通过在开发期间及早地采用此工具，我们已将缺陷了解周期缩短达 6 个月，同时，我们每个月都能在 90 纳米和 65 纳米技术中不断发现该工具的独特应用
。”Crolles2 Alliance 的代工厂厂长主管 Joel Hartmann 指出， “鉴于我们与 KLA-Tencor 之间的成功合作关系，并且为了满足代工厂的良成品率要求，我们决定另外再安装 2800 检测系统。”作为市场上唯一的宽带 DUV/UV/可见光图形晶片检测工具，2800 可在所有工艺层上广泛地捕获所有类型的缺陷。 2800 延续了 23xx 系列 UV/可见光明场平台的成功，能无缝地集成到研发线和生产代工厂中。 自 2005 年 7 月推出以来，2800 已在全球领先的逻辑器件、存储器件及代工工厂中陆续安装使用，其中在部分代工厂中安装了多部套产品。