半导体单晶湿式制程设备商SEZ（瑟思）集团日前宣布已经斩获来自台湾和新加坡的业界领先芯片制造商的多台订单,订单显示Da Vinci

　　此外,由于这些客户中有一些是专注于内存的制造,因此这些订单也强调了Da Vinci^Ô 平台在内存市场向单晶圆湿式制程的升级。当逻辑芯片制造商已经率先引领这一衍变之时,内存制造商和晶圆代工厂正在逐步探索单晶圆应用在晶圆制造中呈现出来的成本和性能优势。几年前,当SEZ将重点转移到其核心竞争力单晶圆技术时就已经预见到了这一重要趋势,并顺势拓展了其相应的产品系列。最近以来,公司又开发了 DV-38DS 产品,这是一套配备了双面制程模块的Da Vinci平台。DV-38DS经公司与领先的内存供货商合作开发而成,将DV-38系统中的八个标准反应室替换为八个双面制程模块,实现了同步的、高产能的晶圆正面聚合物以及背面有机物/微粒的清除。

　　专门开发的Da Vinci 平台将携手芯片制造商共同迎接超深亚微米时代的拥有成本（CoO）和及时上市时间的严峻挑战。在非常紧凑的机台占地面积(footprint)内结合了一个灵活的、多反应室结构,在保持最理想的机台运转时间(uptime)前提下,实现了高产能和高精度。除了DV-38DS平台之外,Da Vinci系列产品还包括拥有八个反应室的DV-38F/28F系统以及拥有四个反应室的DV-34BF/24BF系统。

　　自2003年11月第一台Da Vinci机台出货以来,该系统已经获得了业界的广泛认同,预计本季将发出公司的第一百台设备。SEZ执行副总裁兼首席运营官Kurt Lackenbucher 先生解释道：“亚洲市场与公司Da Vinci产品线的结盟是十分强而有力的组合”,他进一步强调：“目前,Da Vinci平台的销售营收已经超过SEZ总营收的60%,其中超过半数是安装在日本和亚太地区。很显然,这些双重趋势正在推动单晶圆制程的迅速部署。在公司紧锣密鼓地准备发布新平台之际,我们也期冀能够在所服务的地区获得持续的成功,预计该平台将延续Da Vinci在后段制程的贡献,为前段制程提供同样重要的价值。”