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晶圆代工产业面临考验,中小型代工厂面临合并风潮

发布时间:2006年8月11日 点击次数:388
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在日前举行的SEMI Strategic Business会议期间,台联电美国分公司总裁Fu Tai Liou表示,晶圆代工业竞争压力过大,正面临整合,部分中小企业将难以生存。

“你需要适度的规模经济,“Fu Tai Liou说,”从商业角度上说,你确实需要在业界排在首位,或者第二位。如果你排在第五位,你可能会被踢出局。”

无晶圆厂ASIC设计公司eSilicon主席首席执行官兼总裁Jack Harding表示,晶圆代工服务商的数目实在太多,许多公司看上去相类似,并且在提供产品方面没有区别。“晶圆片已经变成了通用产品,你很难看出不同的晶圆代工服务商有何区别。”

从德国CMOS晶圆代工厂X-Fab Semiconductor Foundries AG收购马来西亚晶圆厂1st Silicon Sdn. Bhd已经可见晶圆代工业整合之一斑。


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