在日前举行的SEMI Strategic Business会议期间，台联电美国分公司总裁Fu Tai Liou表示，晶圆代工业竞争压力过大，正面临整合，部分中小企业将难以生存。

“你需要适度的规模经济，“Fu Tai Liou说，”从商业角度上说，你确实需要在业界排在首位，或者第二位。如果你排在第五位，你可能会被踢出局。”

无晶圆厂ASIC设计公司eSilicon主席首席执行官兼总裁Jack Harding表示，晶圆代工服务商的数目实在太多，许多公司看上去相类似，并且在提供产品方面没有区别。“晶圆片已经变成了通用产品，你很难看出不同的晶圆代工服务商有何区别。”

从德国CMOS晶圆代工厂X-Fab Semiconductor Foundries AG收购马来西亚晶圆厂1st Silicon Sdn. Bhd已经可见晶圆代工业整合之一斑。