FSI国际有限公司日前宣布：一家世界领先的美国IC制造商已经向其发出一份订单，订购多套该公司的200/300mm MAGELLAN®浸泡式清洗系统，此项订单缘于MAGELLAN系统领先同类产品的微粒去除能力及刻蚀均匀度。该机台将用于芯片生产，预计将于FSI国际的2007财年上半年发运。

　　“该客户此前在其工厂中对MAGELLAN系统进行了全方位的评估，其结果是非常成功的，此项订单正是对MAGELLAN卓越的工艺性能的进一步证明”。FSI国际董事长兼首席执行官Don Mitchell说到。“我们之所以打入十亿美元的湿法平台市场，是因为我们相信当时提供的技术还需完善。这份订单充分证明了在成熟的市场中，通过提供带有超群工艺性能的差异化产品，我们有相当的进入机会。”

　　MAGELLAN系统是一个200/300mm混用型机台，系统具有无比的工艺性能和可配置性，它为应对高级IC研发和制造所带来的挑战而专门设计

。其领先业界的性能源于FSI独有的表面张力剃度(STG™)清洗/干燥、SymFlow™刻蚀和MegaLens™超音波技术。MAGELLAN系统制程在各种类型的表面都不会留有水印，可实现高精度、超均匀膜刻蚀、高微粒去除效率以及异常瑕疵的控制。MAGELLAN系统售价范围从150万到500万美元，价格取决于组件数量和最终配置。