据中国半导体行业网报道,台湾全球晶圆代工大厂联电25日表示,为满足市场对先进晶圆代工产能的需求,将增加12寸晶圆的产能,预估2007年初12寸总月产能可望达到5万片。

联电南科原本有两座12寸厂预定地,由于先前产能利用率偏低,12B厂始终维持在完成厂房外观的阶段而已。但联电表示,目前先进逻辑制程与内存产能需求畅旺,为满足市场对先进晶圆代工产能的需求,联电第3座12寸厂12B建厂计划将于2006年再度启动。另外,12A与新加坡的12i厂也将扩产,初期目标是增加1万片12寸产能,目前联电12A与12i月产能合计约2.6万片,预计2006年第二季会达2.9万片,再增加1万片后,合计月产能将达近4万片。而12B厂完成装机后很快即可量产,预估至2007年第一季,联电12寸总月产能可望达到5万片。

欧洲半导体大厂意法（ST）昨25日也表示,估计2006年第四季市场对先进制程（0.13微米以下）逻辑代工产能的需求,会较第一季增加1倍。而该公司在内存产能部份将与韩国海力士合作,共同分摊风险;而逻辑制程芯片部份,将提高委外代工比率,由2005年第一季的42%提升到2006年第四季的59%,估算释出订单总金额约达450亿台币。ST的主要代工伙伴是台积电、联电与新加坡特许等3家代工厂。